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SMT物料烘烤規(guī)范,（重慶回流焊）

點(diǎn)擊：6136  發(fā)布時(shí)間：2017-12-28

1 目的: 

規(guī)范物料生產(chǎn)前的烘烤要求，完善產(chǎn)品品質(zhì)。

2 適用范圍

適用于所有產(chǎn)品物料的烘烤。

3.職責(zé)

3.1. SMT車間------當(dāng)班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)對(duì)PCB烘烤溫度管制，并由持有上崗證的員工負(fù)責(zé)對(duì)PCB的烘烤。

3.2. 品質(zhì)保證部-----IPQC負(fù)責(zé)對(duì)PCB烘烤溫度的點(diǎn)檢。

3.3. SMT/DIP技術(shù)室------負(fù)責(zé)對(duì)烘烤參數(shù)的制定及文件編輯發(fā)放。

4.烘烤規(guī)范

4.1.BGA：

4.1.1.原包真空包裝BGA，庫存時(shí)間少于1個(gè)月，烘烤溫度為115℃±5℃，烘烤時(shí)間為8小時(shí);原包真空包裝時(shí)間超過1個(gè)月,烘烤溫度為115℃±5℃，烘烤時(shí)間為12小時(shí);對(duì)拆包庫存時(shí)間小于72小時(shí)的烘烤溫度為115℃±5℃，烘烤時(shí)間為12小時(shí),對(duì)拆包庫存時(shí)間大于72小時(shí)或散裝、舊BGA要求烘烤115℃±5℃，烘烤時(shí)間為24小時(shí)。

4.1.2.BGA需在烘烤后8小時(shí)內(nèi)完成元件貼裝和回流焊接工作,超過的時(shí)間小于12小時(shí)未貼裝的BGA須重新以115℃±5℃烘烤4小時(shí)后才能再上線生產(chǎn)；超過的時(shí)間大于12小時(shí)未貼裝的BGA須重新以115℃±5℃烘烤8小時(shí)后才能再上線生產(chǎn)。

4.2.普通IC:

4.2.1.托盤裝：對(duì)原包真空包裝IC庫存時(shí)間小于15天可不用烘烤，庫存時(shí)間在20天到2個(gè)月以內(nèi)烘烤溫度為115℃±5℃,時(shí)間為8小時(shí),拆包或散裝、舊料、庫存時(shí)間超過2個(gè)月烘烤溫度為115℃±5℃，時(shí)間為12小時(shí)；IC烘烤后須在24小時(shí)內(nèi)完成貼裝過回流焊接，超過此時(shí)間段未貼裝的IC須重新以115℃±5℃烘烤8小時(shí)后才能再上線生產(chǎn)。

4.2.2.塑料管裝IC及塑料卷裝IC：真空包裝庫存時(shí)間不超過3個(gè)月可不用烘烤，超過3個(gè)月時(shí)須烘烤溫度為45℃(不允許超過50℃),烘烤時(shí)間為36小時(shí)。

4.2.3.重工(拆封超過72小時(shí))或返修(工)之產(chǎn)品IC拆卸時(shí),烘烤溫度為85℃±5℃,時(shí)間為12小時(shí)；使用超聲波（浸泡清洗劑中）清洗后的IC（托盤裝）須以115℃±5℃烘烤8小時(shí)后才能貼裝過回流焊接，散裝IC須以115℃±5℃烘烤4小時(shí)后才能貼裝過回流焊接。

4.3.PCB:

4.3.1.對(duì)原包真空包裝PCB庫存時(shí)間在2個(gè)月以內(nèi)可不用烘烤，庫存時(shí)間在2-3個(gè)月時(shí)烘烤溫度為85℃±5℃,時(shí)間為4小時(shí),拆包或庫存時(shí)間超過3個(gè)月的烘烤溫度為85℃±5℃,時(shí)間為8小時(shí)。

4.4.物料放入烤箱烘烤時(shí)PCB的疊層數(shù)量不允許超過30PCS，托盤疊層數(shù)量不允許超過15PCS，每疊層之間的距離不能小于5CM；

4.5.在烘烤之前烘烤物料人員需檢查料盤的烘烤溫度，如料盤上已注明75℃則我司烘烤時(shí)溫度必須采用70℃烘烤，烘烤時(shí)間為24H并同時(shí)知會(huì)技術(shù)課,如料盤上已注明55℃則我司烘烤時(shí)溫度必須采用50℃烘烤，烘烤時(shí)間為36H并同時(shí)知會(huì)技術(shù)課。（如來料無溫度注明則按上4.1、4.2、4.3項(xiàng)操作，生產(chǎn)課必須認(rèn)真執(zhí)行以防止料盤變形損壞相應(yīng)的BGA和QFP IC及PCB。如在烘烤過程中發(fā)現(xiàn)料盤或物料變形現(xiàn)象及時(shí)知會(huì)技術(shù)課，生產(chǎn)課不可私自處理須由技術(shù)課出相應(yīng)對(duì)策做出處理。）

4.6.有鉛物料與無鉛物料不允許放于同一個(gè)烤箱中同時(shí)進(jìn)行烘烤。

4.7.以上的烘烤要求為正常情況下產(chǎn)品的生產(chǎn)作業(yè)，如個(gè)別產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程有特殊要求時(shí)，按工藝流程的要求執(zhí)行，沒有特殊要求的必須嚴(yán)格按上述的物料烘烤要求執(zhí)行。

5.烘烤注意事項(xiàng):

5.1.烘烤人員必須嚴(yán)格按上述工藝要求的時(shí)間和狀態(tài)進(jìn)行作業(yè),不隨意更改設(shè)置參數(shù),若特殊情況下須調(diào)整時(shí),須經(jīng)技術(shù)課同意并簽名后方可進(jìn)行適當(dāng)處理，并以文字形式記錄。

5.2.烘烤人員必須如實(shí)作好每批物料的《烘烤記錄》。

5.3.烘烤箱在使用前后烘烤箱門必須是關(guān)閉良好,烘烤人員必須隨時(shí)檢查烘烤箱運(yùn)行狀態(tài),檢查預(yù)設(shè)溫度是否與實(shí)際顯示溫度保持一致。

5.4. IPQC每隔4小時(shí)必須對(duì)烘烤溫度進(jìn)行點(diǎn)檢，在確認(rèn)物料烘烤溫度時(shí)必須嚴(yán)格按《烘烤規(guī)范》或?qū)��?yīng)產(chǎn)品的《特殊工藝》要求進(jìn)行核對(duì)，并在烘烤過程中隨時(shí)跟蹤烘烤參數(shù)的變化和烘烤的產(chǎn)品的狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)異常情況時(shí)須及時(shí)反饋。

6．相關(guān)文件

6.1 《烘烤溫度記錄表》

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